现在新处理器发布之后，开盖都是惯例操作，Rocket Lake 11代酷睿不破例，首先遭到"棘手"的是相对低端款i5-11400。

Intel近几代处理器只要K系列超频版才是钎焊高档散热封装，其他都是一般硅脂，不利于散热和降温。

i5-11400这次给了一个意外的惊喜，竟然也是钎焊！

事实上， 11代全系列都已经是钎焊，包含i9、i7、i5系列 ，而低端的i3、飞跃、赛扬并没有升级到新架构，仅仅10代酷睿简略提高频率，所以还都是硅脂。

AMD锐龙一向都是全系钎焊，这也是很多玩家一向AMD YES而以为Intel不宽厚的一个当地比特币价格，现在Intel总算觉悟过来了，好饭不怕晚。

别的能够看到， 11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少，这是由于11代全系都是一致规划，最多8中心，6中心、4中心都是屏蔽阉割而来的。

即使只要8个中心，但由于仍是14nm工艺，再加上Intel舍不得去掉核显，面积才大了不少。

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