3月10日，芯旺微电子宣告完结B轮融资，此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，逾越摩尔、三花弘道、硅港本钱、云岫本钱跟投，买卖金额3亿元，云岫本钱担任财务顾问。

芯旺微电子表明，此次融资取得的资金将首要用于车规芯片的研制双螺杆挤出机，包含满意ASIL-D等级应用于轿车发动机和域操控器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品。

芯旺微电子成立于2012，法定代表人为丁晓兵。该公司是一家专心于轿车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片规划的高科技企业，具有独立研制MCU内核及建立生态系统才能。

芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在轿车电子范畴完成了从8位到32位的广泛掩盖，经过AEC-Q100车规质量认证，应用于车身操控、轿车电源与电机、轿车安全和智能座舱等场景中，并在轿车前装商场完成了大规模商用。

芯旺微电子CEO丁晓兵表明，芯旺微电子将继续深耕轿车电子半导体范畴，专心轿车电子元器件的研制，为商场供给安全、牢靠、安稳的车规级芯片产品和解决方案，聚集工业晋级，满意多元化需求。

作为本次融资的领投方，上汽恒旭合伙人朱家春表明：芯旺微电子是国内少量具有自主IP内核处理器架构的MCU芯片规划公司，其芯片累计出货超越数亿颗。在现在国内轿车工业链遍及"缺芯"、国内车规级芯片自主研制才能相对单薄的大环境下，恒旭本钱作为具有上汽布景的工业出资组织，本次战略协作将进一步推进芯旺微车规芯片技能的研制和项目落地，并有望打破国外巨子在车规级芯片长时间独占的格式。

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